乙烯基多DOPO官能機聚矽氧烷寡聚物(OC-933)
基於其高耐熱與反應型特徵，此類材料通常應用於對可靠度及相容性要求極高的工業或電子級材料中：
- 加成型矽橡膠 (LSR / HTV)： 透過鉑金 (Pt) 催化劑，與含氫矽油 (PHMS) 進行交聯，賦予矽橡膠本質阻燃性，同時維持其原有的透光率、耐候性與機械拉伸強度。
- 高頻高速銅箔基板 (CCL) 與電子封裝： 應用於特種環氧樹脂 (Epoxy) 或聚醯亞胺 (PI) 體系，因其無鹵素且對介電常數 (Dk/Df) 影響較小，非常適合 5G 通訊基板或 IC 載板的阻燃改質。
- 光固化 / UV 樹脂體系： 乙烯基亦可參與部分光固化體系的交聯反應，可用於防焊油墨 (Solder Mask) 或特殊光學膠 (OCA) 的開發。